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陶瓷的燒結(jié)
陶瓷工業(yè)中陶瓷精密加工燒結(jié)是指多孔狀陶瓷坯體在高溫條件下,表面積減小、孔隙率降低、機(jī)械性能提高的致密化過程。
陶瓷精密加工的燒結(jié)過程一般分為五個(gè)階段:(1)低溫階段(室溫至300℃左右);(2)中溫階段(亦稱分解氧化階段,300至950℃);(3)高溫階段(950℃至燒成溫度);(4)保溫階段;(5)冷卻階段。
常用的燒結(jié)方法主要包括:(1)常壓燒結(jié)(常壓);(2)熱壓燒結(jié)(加壓);(3)熱等靜壓燒結(jié)及放電等離子體燒結(jié)(高溫恒壓);(4)氣氛燒結(jié)(防氧化、加氣);(5)反應(yīng)燒結(jié)(加入氣相或者液相以獲得一定強(qiáng)度和精度);(6)微波燒結(jié);(7)爆炸燒結(jié)(爆炸產(chǎn)生高溫高壓)等。
燒結(jié)設(shè)備及示意圖 陶瓷燒結(jié)后處理工藝
陶瓷精密加工常見的后續(xù)加工處理方式主要有表面施釉、機(jī)械加工及表面金屬化。
施釉:(1)提高瓷件的機(jī)械強(qiáng)度與耐熱沖擊性能;(2)防止工件表面的低壓放電;(3)使瓷件的防潮功能提高。
機(jī)械加工:可以使陶瓷制品適應(yīng)尺寸公差的要求,也可以改善陶瓷制品表面的光潔度或去除表面的缺陷。方法有磨削、激光和超聲波加工等。
金屬化:為了滿足電性能的需要或?qū)崿F(xiàn)陶瓷與金屬的封接,需要在陶瓷表面牢固地鍍上一層金屬薄膜,常見的陶瓷金屬化方法有被銀法、電鍍法等。陶瓷與金屬的封接形式包括玻璃釉封接、金屬焊接封接、活化金層封接、激光焊接、固相封接等。
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